Last week, we had the pleasure of exhibiting at electronica, where we engaged in lively discussions with our customers and many new potential partners.

A highlight for us was the keen interest shown…

Am 14.10. fand das Wahlgruppentreffen der IHK in den Räumlichkeiten der AEMtec in Berlin Adlershof statt. Gastgeber, Jan Trommershausen, empfing Vertreter von Industrieunternehmen diverser Branchen…

Herzlich Willkommen im AEMtec Team und viel Erfolg für Eure Ausbildung! Wir freuen uns, dass auch in diesem Jahr vier Auszubildende zum Mikrotechnologen (m/w/d) sich für die AEMtec entschieden haben…

A few weeks ago, we shared exciting news about the implementation of our new Electroless Under Bump Metallization (UBM) equipment. It`s time to inform about the next step.

Our new UBM line is now…

Herzlichen Dank an unsere Teams! Auch in diesem Jahr sind sechs AEMtec-Laufteams für die AEMtec beim Adlershofer Firmenlauf gestartet und setzten sich mit „High Speed for Optoelectronics“ ein.

Exciting news! Ingolf Schlosser has just arrived in Boston and will be starting at our US Tech Center as Head of Engineering. 

With longstanding engineering experience and a history of tackling…

WHAT IS X-RAY INSPECTION?

X-Ray Inspection technology is a non-destructive testing method used to analyze the internal structure of objects without causing any damage. It utilizes X-rays to capture…

Herzlichen Glückwunsch an Josi und Erik zur erfolgreich abgeschlossenen Ausbildung zum Mikrotechnologen (m/w/d).

Wir freuen uns mit euch und sind zugleich sehr froh darüber, dass Ihr bei uns bleibt…

As the AEMtec team, we believe that environmental protection is essential and have therefore adopted eco-friendly policies.

Our dedicated and specifically qualified colleagues in environmental…

AEMtec kündigt einen bedeutenden Fortschritt in ihren Wafer-Backend-Fertigungskapazitäten an. AEMtec hat Electroless Under Bump Metallization (UBM)-Equipment in eigener Fertigung implementiert!

Dies…