In Reinraumumgebung der ISO Klassen 8 bis 5 fertigt AEMtec kundenspezifische opto-elektronische Module bis hin zu komplexen Systemen. Das einzigartige Spektrum an High-end und Chip-level Technologien ermöglicht die Umsetzung nahezu aller Anforderungen im Bereich der Miniaturisierung für Opto-Elektronik. Sämtliche Fertigungsprozesse unterliegen einem hohen Qualitätsstandard und kontinuierlicher Prozessüberwachung.

Das AEMtec Technologieportfolio umfasst Wafer Back-End Services, Chip on Board, Flip Chip, 3D Integration und Opto Packaging. Kombiniert mit den weit umfassenden Services wie Design und Entwicklung, Industrialisierung, Qualifizierung, Prototyping (NPI), Tests, Serienproduktion, Supply Chain Management und After Sales Services ist AEMtec der professionelle Partner für maßgeschneiderte Lösungen als Single Source Provider.