Flexible Lösungen in der SMT-Bestückung
Die Bauelemente SMD (Surface Mounted Device) werden mittels SMD Bestückautomaten in die vorher aufgebrachte Lotpaste gesetzt, danach im Reflowlötverfahren gelötet und somit gleichzeitig mechanisch befestigt und elektrisch kontaktiert.
SMT-Prozesse
- Schablonendruck
- Kleber Dispensen
- SMD Bestückung
- Reflowlöten
- AOI
- Leiterplatten Waschen
- Sonderbauelementmontage
Bauformen
- SMD:
- von 0,4 x 0,2mm (Bauform 01005) bis 75 x75mm oder 50 x 150mm
- SOIC/ QPF / QFN/ LCC:
- Lead Pitch 0,2 – 2,54mm
- BGA/ LGA:
- Ball Pitch 0,25 – 3mm/ Ball Diameter 0,1 – 1mm
- FC aus Wafflepack:
- Dippingtiefe 50 – 500µm/ Ball Pitch, Ball Diameter siehe BGA
- PoP:
- Dippingtiefe 50 – 500µm/ Ball Pitch, Ball Diameter siehe BGA