Das Aufbringen der UBM erfolgt nach dem Electroless-Plating-Verfahren. Es handelt sich hier um eine vom Fraunhofer IZM entwickelte Technologie, bei der die Kontakte chemisch, durch Abscheidung von Nickel und Gold erzeugt werden. Je nach Bedarf kann eine UBM für Lötkontakte oder Nickelbumps zur Flipchip-Klebung erzeugt werden. Dieses Verfahren kommt vollkommen ohne die Herstellung individueller Masken aus. Dadurch werden Herstellungskosten gesenkt und der Produktionsprozess beschleunigt. 

• Waferdicke: > 200µm
• Pad-Metallisierung: Al oder Cu
• Bump-Metallisierung: NiAu, NiPdAu, typische Bumphöhe 5µm oder 20µm

Anwendungsbereiche: UBM für Solder Ball oder Bump Montage, ENB für ACA, ICA oder ACF Kleben

Zur Applikation von Lotbällen im Druck- oder Ball Drop Verfahren auf Wafer Level verfügt AEMtec über manuelle und vollautomatische Anlagen. Hervorzuheben ist das Balling von 6 bis 12 Zoll Wafern mit Lotballdurchmessern zwischen 50 und 400µm in jeder verfügbaren Legierung. Teil der Anlage ist eine vollautomatische Kontrolle und Reparatur der Lotbälle. Dies garantiert einen gleichbleibend hohen Yield bei sehr geringer Prozesszeit, sowie ein zuverlässiges Platzieren selbst bei kleinsten Balldurchmessern. 

• Zielanwendung: Flip Chip, Wafer Level Packages
• Waferdicke: > 200µm

Vollautomatische Präzisionssägen vereinzeln die Wafer. Es können Substrate wie Silizium, Glas, FR4 und andere Aufbauten bis 300mm (12 Zoll) gesägt werden. Die Bearbeitung erfolgt dabei vollautomatisch vom Einzug aus der Kassette über das Justieren und Sägen bis zum Reinigen, UV-Belichten und Zurücklegen in die Kassette auf Knopfdruck. Die automatische Wasseraufbereitungsanlage garantiert eine konstante Wasserqualität und die Einhaltung der Umweltrichtlinien.