Chip on Board (CoB) / Chip on Glass (CoG)
Ungehäuste ICs z.B. aus Silizium oder anderen Grundstoffen werden auf das Trägermaterial geklebt oder gelötet und mit Gold oder Aluminiumdrähten mit dem Leiterbild verbunden.
Technologien
Je nach Anforderung kommen diverse Technologien wie Löten, Kleben, Gold Drahtbonden, Aluminium Drahtbonden oder Verguss (Gloptop, Dam & Fill) zum Einsatz. Kombinationen der unterschiedlichen Verfahren sind oft der optimale Lösungsansatz. Die Wahl der Kombination hängt von den Anforderungen an das gewünschte Modul ab.
Prozesse
- Dispensen
- Dippen
- Stempeln
- Bestücken
- Löten / Aushärten von Kleber
Nennenswerte Vorteile des Einsatzes verschiedener Bonding Verfahren, auch kombiniert mit Flip Chip Verfahren, sind geringerer Platzbedarf bei hoher Packungsdichte.
Besonderheiten:
- Platziergenauigkeit bis zu +/- 0.5µm
- Large Die bonding