Chip on Board (COB)
Ungehäuste ICs z.B. aus Silizium oder anderen Grundstoffen werden auf das Trägermaterial geklebt oder gelötet und mit Gold oder Aluminiumdrähten mit dem Leiterbild verbunden.
COB – Technologien
Je nach Anforderung kommen diverse COB Technologien wie Löten, Kleben, Gold Drahtbonden, Aluminium Drahtbonden oder Verguss (Gloptop, Dam & Fill) zum Einsatz. Kombinationen der unterschiedlichen Verfahren sind oft der optimale Lösungsansatz. Die Wahl der Kombination hängt von den Anforderungen an das gewünschte Modul ab.
Chip on Board Prozesse
- Dispensen
- Dippen
- Stempeln
- Bestücken
- Löten / Aushärten von Kleber
Nennenswerte Vorteile des Einsatzes verschiedener Bonding Verfahren, auch kombiniert mit Flip Chip Verfahren, sind geringerer Platzbedarf bei hoher Packungsdichte.
Besonderheiten:
- Platziergenauigkeit bis zu +/- 0.5µm
- Large Die bonding