Große Vielfalt für kleinste hochentwickelte Module
AEMtec bietet ein breites Portfolio an High-end Chip-level-Technologien, selbstverständlich in Reinraum (ISO 5, ISO 7 und ISO 8) Umgebung.
- Chip und Drahtbonden
- Flip Chip
- Höchste Platziergenauigkeit
- Opto Packaging
- SMT
- Wafer Back-end Services
Dabei werden alle gängigen Substrate wie Standard Leiterplatten (starr, starr-flex), Folie, Keramik, Silizium Wafer, Glas oder IMS verarbeitet.
Multi-Chip-Module (MCMs) ermöglichen die Realisierung kompletter Funktionen und Teilschaltungen als System im Package (SIP). Modularisierungskonzepte werden unterstützt und leisten Beiträge zur Senkung von Fertigungskosten. AEMtec realisiert hochintegrierte Bauelemente mit vielen I/Os in Modulen auf begrenzter Fläche – eine kostensparende und effiziente Lösung.
Die AEMtec Zertifizierungen finden Sie auf der Downloadseite.
Customized advanced packaging and system integration.
