Herzlich Willkommen im AEMtec Team und viel Erfolg für Eure Ausbildung! Wir freuen uns, dass auch in diesem Jahr vier Auszubildende zum Mikrotechnologen (m/w/d) sich für die AEMtec entschieden haben…
A few weeks ago, we shared exciting news about the implementation of our new Electroless Under Bump Metallization (UBM) equipment. It`s time to inform about the next step.
Herzlichen Dank an unsere Teams! Auch in diesem Jahr sind sechs AEMtec-Laufteams für die AEMtec beim Adlershofer Firmenlauf gestartet und setzten sich mit „High Speed for Optoelectronics“ ein.
X-Ray Inspection technology is a non-destructive testing method used to analyze the internal structure of objects without causing any damage. It utilizes X-rays to capture…
AEMtec announces a major advancement in their wafer back-end manufacturing capabilities. AEMtec has implemented Electroless Under Bump Metallization (UBM) equipment into their facility!
AEMtec continues its succesful growth path. The foundation for this trend, in addition to a strategic approach, is a good employee base. This qualified…