With the investment in a new film thickness gauge, AEMtec expands their Wafer Back-end Services offering. This new instrument, which employs a polycapillary optic, now enables precise analysis of…
Nach erfolgreicher Erweiterung des Wafer Back-end Portfolios um Under Bump Metallization (UBM) und Solder Balling baut AEMtec den Bereich Wafersägen weiter aus.
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Der Verkauf der AEMtec GmbH ist nun endgültig abgeschlossen. Der im September mit capiton, Berlin, abgeschlossene Unternehmenskaufvertrag wurde zum 31. Oktober wirksam.
