AEMtec kündigt einen bedeutenden Fortschritt in ihren Wafer-Backend-Fertigungskapazitäten an. AEMtec hat Electroless Under Bump Metallization (UBM)-Equipment in eigener Fertigung implementiert!
Der im Juli 2020 gestartete Erweiterungsbau der AEMtec GmbH in Berlin-Adlershof ist trotz der herausfordernden Pandemiezeiten termingerecht fertiggestellt. Inzwischen haben Mitarbeiter aus Verwaltung,…
AnySilicon, the leading marketplace for semiconductor service providers, announced today that AEMtec, a leading packaging and assembly services provider, has joined AnySilicon to promote its services.…
New 2021 Eight Session Webinar Series“Next Level of Technology – High End Electronics meets Optics”. Increase your knowledge of progress and innovations in the field of micro and…
Der AEMtec Erweiterungsbau ist weiterhin im Zeitplan und nimmt sichtbare Formen an. Am 08.12.2020 wurde die Decke des ersten Stockwerks eingezogen und die Konstruktion der zukünftigen Büroräume im…