AEMtec kündigt einen bedeutenden Fortschritt in ihren Wafer-Backend-Fertigungskapazitäten an. AEMtec hat Electroless Under Bump Metallization (UBM)-Equipment in eigener Fertigung implementiert!

Dieser strategische Schritt stellt einen wichtigen Meilenstein in ihrem fortwährenden Engagement für Innovation und Spitzentechnologien dar.

Der UBM-Prozess ist ein integraler Bestandteil der von AEMtec angebotenen Wafer-Backend-Dienstleistungen. Die Implementierung dieses Prozesses inhouse wird zu verbesserten Lieferzeiten und größerer Produktionsvielfalt führen. Mit dieser wichtigen Initiative werden erhöhte Flexibilität, maximierte Produktivität und verbesserte Zugänglichkeit zur UBM Technologie sichergestellt.

Die Integration des UBM-Prozesses inhouse wird es ermöglichen, neue technische Anfragen effizienter in unserem Drei-Schicht-Produktionsplan zu entwickeln.

Die Qualifizierung der neuen UBM-Ausrüstung wird im dritten Quartal 2024 abgeschlossen sein.