Die DLR Bauteilekonferenz spielt eine entscheidende Rolle in der EEE-Community, indem sie als zentrale Plattform für Information und Austausch für Hersteller, Anwender und Testhäuser dient. Die Diskussionsthemen reichen von Bedarf und Verfügbarkeit von EEE-Bauteilen über neue Technologien bis hin zum Status des nationalen Technologieentwicklungs- und Qualifikationsprogramms sowie laufenden Projekten im nationalen Programm.

Herr Robin Jerratsch (Senior Expert Advanced Packaging AEMtec) wird unter dem Titel: „FOWLP and large scale FC devices - Advanced Packaging for Space from AEMtec“. einen spannenden Vortrag halten.