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Flexible Lösungen in der SMT-Bestückung

Die Bauelemente SMD (Surface Mounted Device) werden mittels SMD Bestückautomaten in die vorher aufgebrachte Lotpaste gesetzt, danach im Reflowlötverfahren gelötet und somit gleichzeitig mechanisch befestigt und elektrisch kontaktiert.
 

SMT-Prozesse

  • Schablonendruck
  • Kleber Dispensen
  • SMD Bestückung
  • Reflowlöten
  • AOI
  • Leiterplatten Waschen
  • Sonderbauelementmontage
Bauformen
SMD:
von 0,4 x 0,2mm (Bauform 01005) bis 75 x75mm oder 50 x 150mm
SOIC/ QPF / QFN/ LCC:
Lead Pitch 0,2 – 2,54mm
BGA/ LGA:
Ball Pitch 0,25 – 3mm/ Ball Diameter 0,1 – 1mm
FC aus Wafflepack:
Dippingtiefe 50 – 500µm/ Ball Pitch, Ball Diameter siehe BGA
PoP:
Dippingtiefe 50 – 500µm/ Ball Pitch, Ball Diameter siehe BGA
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LP-Substrate

  • Starr, Flex, starr-flex
  • LCP/ Keramik/ Polyimid/ Epoxyd Glasgewebe
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Lote

  • bleifreie und bleihaltige Lote verschiedenster Legierungen
  • Niedertemperaturlote