複雑なマイクロエレクトロニクスとオプトエレクトロニクス
微細化分野における複雑で信頼性の高いソリューションを提供するB2B企業として、AEMtec社は、ウエハバックエンドサービス、チップオンボード、フリップチップ、3Dインテグレーション、オプトパッケージングなど、幅広い技術ポートフォリオを提供します。
医療・バイオテクノロジー、AI・通信、産業・自動化、半導体、航空宇宙・防衛といった各分野における顧客固有の要件を、短期間で確実に実現します。
提供するサービスの範囲は、設計、開発、商用化、認定、試作（NPI）、テストおよびテストシステムの開発、量産、サプライチェーンマネジメント、アフターサービスを含みます。
System integration in electronics - challenges and strategies for future packaging technologies
Future technologies such as artificial intelligence, quantum technology or high-performance computing are the basis for solving challenges for society as a whole such as digitalization, the energy transition or environmental issues. At last, this is only possible through advanced or novel system integration strategies in microelectronics and microsystems technology.
Chiplet technology – Challenges and Opportunities
Optimized performance and integration of various technologies leads to greater efficiency in semiconductor solutions. Chiplet technology is a new design strategy in which, instead of a complex system-on-chip (SoC), several semiconductors (“chiplets”) are connected to each other using very short and dense wiring.
