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Wafer Back-End Services

AEMtec übernimmt den gesamten Back-End Prozess, vom Wafer bis zum komplexen Mikrosystem und optoelektronischen Modul. Durch die Übernahme sämtlicher Back-End Produktionsschritte (“one face to the customer”), profitieren Kunden von stark verkürzten Durlaufzeiten und optimierter Qualität. So werden zeitaufwendige Wareneingangs- und Warenausgangskontrollen, Abstimmungsprozesse mit Lieferanten, Schnittstellenverluste und Transportzeiten auf ein Minimum reduziert.

AEMtec´s Leistungsmöglichkeiten entlang der Wafer Back-End Wertschöpfungskette umfassen:

  • Incoming Inspection
  • Setup
  • Continuous monitoring of chemical baths
  • UBM
  • Process inspection
  • Flux/Paste Printing
  • Application of solder balls
  • Solder ball repair
  • Reflow soldering
  • Wet cleaning
  • 2D-Inspection
  • e-Wafermap update

Associated services:

We also perform Wafer Testing and Grinding process in cooperation with our partners, under the responsibility and control of AEMtec.

  • Incoming Inspection
  • Lamination of Wafer
  • Wafer dicing
  • Process Inspection
  • Flip Chip
  • Soldering
  • SMT
  • Test

UBM (Under Bump Metallisierung) / ENB (Electroless Nickel Bump)

Das Aufbringen der UBM erfolgt nach dem Electroless-Plating-Verfahren. Eine vom Fraunhofer IZM entwickelte Technologie, bei der die Kontakte chemisch, durch Abscheidung von Nickel und Gold erzeugt werden. Je nach Bedarf kann eine UBM für Lötkontakte oder Nickelbumps zur Flipchip-Klebung erzeugt werden. Dieses Verfahren kommt vollkommen ohne die Herstellung individueller Masken aus. Dadurch werden Herstellungskosten gesenkt und der Produktionsprozess beschleunigt.

  • Waferdicke (Si- oder Glaswafer): > 200µm
  • Pad-Metallisierung: Al oder Cu
  • Bump-Metallisierung: NiAu, NiPdAu, typische Bumphöhe 5µm oder 20µm

Anwendungsbereiche: UBM für Solder Ball/Bump Montage, ENB für Flip Chip Montage(ACA oder ICA Kleben) Balling / Ball

Solder Balling

Zur Applikation von Lotbällen im Druck- oder Ball Drop Verfahren auf Wafer Level verfügt AEMtec über manuelle und vollautomatische Anlagen. Hervorzuheben ist das Balling von 6 bis 12 Zoll Wafern mit Lotballdurchmessern zwischen 50 und 400µm in jeder verfügbaren Legierung. Teil der Anlage ist eine vollautomatische Kontrolle und Reparatur der Lotbälle. Dies garantiert einen gleichbleibend hohen Yield bei sehr geringer Prozesszeit, sowie ein zuverlässiges Platzieren selbst bei kleinsten Balldurchmessern.

  • Zielanwendung: Flip Chip, Wafer Level Packages
  • Waferdicke: > 200µm

Wafersägen

Eine vollautomatische Präzisionssäge der DFD 6000er Serie der Firma Disco vereinzelt die Wafer. Es können Substrate wie Silizium, Glas, FR4 und andere Aufbauten bis 300mm (12 Zoll) gesägt werden. Die Bearbeitung erfolgt dabei vollautomatisch vom Einzug aus der Kassette über das Justieren und Sägen bis zum Reinigen, UV-Belichten und Zurücklegen in die Kassette auf Knopfdruck. Die automatische Wasseraufbereitungsanlage garantiert eine konstante Wasserqualität und die Einhaltung der Umweltrichtlinien.

Kontakt

AEMtec GmbH

Engineering

+49 30 6392 7300
 engineering(at)aemtec.com