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SMT - Surface Mount Technology

Die Bauelemente SMD (Surface Mounted Device) werden mittels SMD Bestückautomaten in die vorher aufgebrachte Lotpaste gesetzt, danach im Reflowlötverfahren gelötet und somit gleichzeitig mechanisch befestigt und elektrisch kontaktiert.

SMT-Prozesse
  • Schablonendruck
  • Kleber Dispensen
  • SMD Bestückung
  • Reflowlöten
  • AOI
  • Leiterplatten Waschen
  • Sonderbauelementmontage
Bauformen
  • SMD: von 0,4 x 0,2mm (Bauform 01005) bis 75 x75mm oder 50 x 150mm
  • SOIC/ QPF / QFN/ LCC: Lead Pitch 0,2 – 2,54mm
  • BGA/ LGA: Ball Pitch 0,25 – 3mm/ Ball Diameter 0,1 – 1mm
  • FC aus Wafflepack: Dippingtiefe 50 – 500µm/ Ball Pitch, Ball Diameter siehe BGA
  • PoP: Dippingtiefe 50 – 500µm/ Ball Pitch, Ball Diameter siehe BGA
LP Substrate
  • Starr, Flex, starr-flex
  • LCP/ Keramik/ Polyimid/ Epoxyd Glasgewebe
Lote
  • bleifreie und bleihaltige Lote verschiedenster Legierungen
  • Niedertemperaturlote

Kontakt

AEMtec GmbH

Engineering

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