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Opto-Packaging

Wie bei der Chip on Board oder Flip Chip Technologie werden die ungehäusten optischen Bauteile direkt oder über zusätzliche Interposer auf dem Substrat befestigt. Hierbei stehen anspruchsvolle Platziergenauigkeit (bis +/- 0,5µm), höchste Reinheit (bis ISO Klasse 5) sowie der hochsensible Umgang mit den meist sehr hochwertigen optischen Komponenten im Vordergrund.

Optische Komponenten wie zum Beispiel Laserdioden oder Pindioden erfordern ein extrem genaues und sorgfältiges Handling. Das ist einer der Gründe, warum alle kritischen Arbeitsschritte unter strengsten Reinraumkonditionen der Klasse ISO 5 erfolgen. 

Für den Aufbau von Opto-Elektronischen-Systemen bieten wir aktives und passives optisches Alignment an.

Für den Test von hochkomplexen optischen Baugruppen steht speziell entwickeltes, präzises Testequipment zur Verfügung. Das Engineering Team der AEMtec enthält eine Gruppe, deren Aufgabe es ist, produktspezifische Testsysteme zu entwickeln. Die Entwicklung Ihres produktspezifischen (optischen) Testequipments, ist bei uns daher in den besten Händen.