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Flip Chip

Beim Flip-Chip Verfahren wird der Chip direkt und ohne weitere Anschlussdrähte mit der aktiven Fläche nach unten auf das Trägermaterial gesetzt. Die elektrische Verbindung mit dem Leiterbild entsteht durch Bumps, die auf die Anschlusspads des Halbleiters aufgebracht werden. Neben dem Bonden mit konventionellen Verfahren, wie Löten und Kleben, wird auch das Thermokompressions- oder Thermossonicbonden als Fügeverfahren genutzt. 

Die Flip-Chip Montage führt zu besonders geringen Abmessungen und damit zu der Möglichkeit der maximalen Miniaturisierung der Schaltung. Des Weiteren werden kürzeste Leitungslängen erreicht, was speziell für Hochfrequenzanwendungen von Bedeutung ist.

Mit der Flip-Chip-Methode können kleinere Bauteile in dichterer Packung und erheblich schneller gefertigt werden. Ein Beispiel sind die CT-Detektoren, die AEMtec in enger Kooperation mit einem Kunden aus der Medizintechnik entwickelt hat.

Wenn die Aktive Fläche eines Bauteils auf der Oberseite benötigt wird, der Anschluss jedoch wie beim FC Verfahren ausgeführt werden soll, kann AEMtec mit dem Through Silicon Via Verfahren (TSV) die benötigte Lösung entwickeln. TSV Bauteile werden bereits seit Jahren bei AEMtec erfolgreich eingesetzt.

Flip-Chip Prozess

  • Fluxen
  • Flippen und Bestücken
  • Reflow-Löten
  • Underfill

Flip-Chip Bauformen

  • Flip-Chip Löten - bis 180 µm Pitch
  • Isotropes Kleben (ICA) - bis 800 µm Pitch
  • Anisotropes Kleben (ACA) - 50 µm Pitch
  • Nichtleitendes Kleben (NCA) - 80 µm Pitch
  • Ultrasonic - max. 100 Stud-Balls
  • Thermokompression - Anzahl der Bumps ist abhängig von der Größe
  • Anisotropische Klebefolie (ACF) - 50 µm Pitch

Kontakt

AEMtec GmbH

Engineering

+49 30 6392 7300
 engineering(at)aemtec.com