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Flip Chip Verfahren

Beim Flip-Chip Verfahren wird der Chip direkt und ohne weitere Anschlussdrähte mit der aktiven Fläche unten auf das Trägermaterial gesetzt. Die elektrische Verbindung mit dem Leiterbild entsteht durch Bumps, die auf die Anschlusspads des Halbleiters aufgebracht werden.

FC-Technologien

  • Löten
  • Kleben (isotropisch / anisotropisch)
  • Thermosonic
  • Thermokompression
  • Underfill

Vorteile

Speziell für Hochfrequenzanwendungen sind kürzeste Leitungswege von enormer Bedeutung. Die Flip Chip Methode bietet den Vorteil von höchster Packungsdichte bei geringem Platzbedarf.

Wenn die Aktive Fläche eines Bauteils auf der Oberseite benötigt wird, der Anschluss jedoch wie beim FC Verfahren ausgeführt werden soll, kann AEMtec mit dem Through Silicon Via Verfahren (TSV) die benötigte Lösung entwickeln. TSV Bauteile werden bereits seit Jahren bei AEMtec erfolgreich eingesetzt.

Anwendungsbeispiele

  • CT Detektoren f. Medizintechnik
  • Verarbeitung von TSV Chips
  • Montage von System in Package (SiP)
Flip-Chip Prozesse
  • Fluxen
  • Flippen und Bestücken
  • Reflow-Löten
  • Underfill
Flip Chip Technologien
  • Flip-Chip Löten - bis 180 µm Pitch
  • Isotropes Kleben (ICA) - bis 800 µm Pitch
  • Anisotropes Kleben (ACA) - 50 µm Pitch
  • Nichtleitendes Kleben (NCA) - 80 µm Pitch
  • Ultrasonic - max. 100 Stud-Balls
  • Thermokompression - Anzahl der Bumps ist abhängig von der Größe
  • Anisotropische Klebefolie (ACF) - 50 µm Pitch