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Chip- und Drahtbonden

Die technologische Bandbreite von AEMtec bietet verschiedene Bonding-Verfahren in der Mikroelektronik. 

Chip on Board (CoB)

Ungehäuste ICs z. B. aus Silizium oder anderen Grundstoffen werden auf das Trägermaterial geklebt oder gelötet und mit Gold oder Aluminiumdrähten mit dem Leiterbild verbunden. AEMtec bietet alle gängigen Drahtbondverfahren an. Für das Aufkleben von Halbleitern auf Substrate nutzt AEMtec eine breite Palette von leitenden oder nicht leitenden, Temperatur oder UV härtenden Klebeverbindungen z. B. auf Epoxid oder Silikonbasis. Welche Kombination der unterschiedlichen Verfahren als die ideale Lösung gewählt wird, hängt in erster Linie von den Anforderungen und dem gewünschten Ergebnis ab. Hierbei muss das gewünschte Produkt neben der gewünschten Qualität auch die entsprechenden kommerziellen Anforderungen erfüllen.

Chip on Glas, Chip on Ceramic, Chip on Flex (CoX)

Da AEMtec mit praktisch allen Substrattypen arbeitet, gelten die obigen Ausführungen in gleicher Weise für alle Substrattypen. Die genaue Ausführung eines Produktes muss auf den jeweiligen Substrattyp, der sich aus den Gesamtanforderungen ergibt, abgestimmt werden.

Kontakt

AEMtec GmbH

Engineering

+49 30 6392 7300
 engineering(at)aemtec.com