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Technologien

In allen Chiptechnologien zuhause

AEMtec bietet ein einzigartiges Spektrum an High-end Chip-level-Technologien. In unseren Reinräumen (ISO 5, ISO 7 und ISO 8) beherrschen wir eine breite technologische Vielfalt von Chip-on-Board, Flip Chip, SMT, 3D Integration und Opto-Packaging Verfahren. Dabei verarbeiten wir alle gängigen Substrate wie beispielsweise Standard Leiterplatten (starr, starr-flex), Folie, Keramik, Silizium Wafer, Glass oder IMS.  

Multi-Chip-Module (MCMs) ermöglichen die Realisierung kompletter Funktionen und Teilschaltungen als System in Package (SIP). Damit werden von AEMtec sowohl Modularisierungskonzepte unterstützt, als auch Beiträge zur Senkung der Fertigungskosten geleistet. So ist es durch AEMtec z. B. möglich hochintegrierte Bauelemente mit vielen I/Os in Modulen auf begrenzter Fläche zu realisieren, ohne das gesamte Board als HDI-Leiterplatte zu hohen Kosten ausführen zu müssen.

AEMtec ist nach ISO/TS 16949, ISO 9001, DIN/ISO 13485 sowie ISO 14001 zertifiziert.

 

Kontakt

AEMtec GmbH

Engineering

+49 30 6392 7300
 engineering(at)aemtec.com