Große Vielfalt für kleinste hochentwickelte Module

AEMtec bietet ein breites Portfolio an High-end Chip-level-Technologien, selbstverständlich in Reinraum (ISO 5, ISO 7 und ISO 8) Umgebung. 

  • Chip und Drahtbonden 
  • Flip Chip
  • Höchste Platziergenauigkeit
  • Opto Packaging
  • SMT
  • Wafer Back-end Services

Dabei werden alle gängigen Substrate wie Standard Leiterplatten (starr, starr-flex), Folie, Keramik, Silizium Wafer, Glas oder IMS verarbeitet.

Multi-Chip-Module (MCMs) ermöglichen die Realisierung kompletter Funktionen und Teilschaltungen als System im Package (SIP). Modularisierungskonzepte werden unterstützt und leisten Beiträge zur Senkung von Fertigungskosten. AEMtec realisiert hochintegrierte Bauelemente mit vielen I/Os in Modulen auf begrenzter Fläche – eine kostensparende und effiziente Lösung. 

Die AEMtec Zertifizierungen finden Sie auf der Downloadseite