News Ticker

• Electronica 2008 - Wir sind dabei!
  
  Die Weltleitmesse der Elektronik öffnet dieses Jahr zum 23. Mal Ihre Pforten für Ihr Fachpublikum aus den Bereichen Halbleitern, passive Bauelemente, elektromechanische Komponenten, Lösungen für die Systemperipherie, Servotechnik bis hin zu Leiterplatten oder EMS; von Displays, Sensorik-Lösungen, Stromversorgungen, Elektronik-Design (ED/EDA) bis hin zur Software in der Elektronik; von den Innovationstreibern Automotive, Wireless, Embedded sowie MicroNano bis hin zur Medizintechnik.
  
  
  
  
  Wir präsentieren uns auch dieses Jahr wieder gemeinsam mit unserem Schweizer Partner, der ECR AG und möchten Sie herzlich dazu einladen, uns auf unserem Stand B1.448 zu besuchen. Gern unterstützen wir Sie bei der Umsetzung Ihrer Projekte und stehen Ihnen mit unserem hochqualifizierten Team mit Rat und Tat zur Seite.



• Neuer Mitarbeiter im Bereich Sales/Marketing
  
  Seit Anfang Mai unterstützt uns Herr Andreas Schild als Area Sales Manager.
  Herr Schild bringt 10 Jahre Erfahrung im Vertriebsaußendienst mit, davon 7 Jahre in der EMS Branche und 3 Jahre in der Leiterplattenindustrie.
  Zuletzt war Herr Schild Vertriebsleiter eines mittelständischen Leiterplattenherstellers. Er ist verheiratet, Vater einer dreijährigen Tochter und wird im Juli ein weiteres mal Vater. Wir wünschen Herrn Schild einen erfolgreichen Start in unserem Unternehmen.
  
  



• Messe in Nürnberg: SMT Hybrid Packaging
  
  Die AEMtec präsentiert sich gemeinsam mit einem Schweizer Partner, der ECR AG vom 03.06. bis 05.06.2008 im Messezentrum Nürnberg auf der SMT Hybrid Packaging für Systemintegration in der Mikroelektronik.
  
  Vom 03.-05. Juni möchten wir Sie herzlich einladen uns in Halle 8 auf dem Stand 415 zu besuchen. Gerne diskutieren wir mit Ihnen Ihre Projekte und unterstützen Sie bei der Lösung Ihrer Aufgaben.
  
  
  
  
  
  
  Unser interessantes Programm für Sie:
  
  Di, 03.06.2008, 9.00 - 12.00 Uhr - Tutorial
  Referent: Alexander Ferber
  Thema:
  Mischbestückung von COB und SMT auf der Leiterplatte - Aufbau- und Verbindungstechnik
  Behandelt werden relevante Fragestellungen des Packaging von Baugruppen in SMD/COB-Mischmontagetechniken auf PCB, angefangen von der Substratauswahl und -beschaffenheit über geeignete Metallisierungssysteme und deren Kontaktierung durch Kleben, Löten und Drahtbonden bis hin zur Verkapselung bzw. Gehäusung.
  Unser Mitarbeiter Herr Alexander Feber (Projektingenieur) wird Ihnen Einblicke in die derzeitige AVT und in zukünftige Herausforderungen und Anwendungen gewähren, die sich im Zuge weiterer Miniaturisierungsbestrebungen abzeichnen.
  Details zu diesem Tutorium erhalten Sie unter: http://www.mesago.de/de/SMT/Programm,825__program_detail.htm
  
  Mi, 04.06.2008, 12.20 Uhr - Produktpräsentation
  Referent: Ingolf Schlosser
  Thema:
  FP2 Au-Bonddraht erhöht Zuverlässigkeit bei Temperaturanwendungen (Anwenderbericht)
  Drahtbondverbindungen unterliegen bei Hochtemperaturanwendungen besonderen Anforderungen. Beachtung muss vor allem der Metallgrenzfläche Au/Al geschenkt werden, da hier der sogenannte Kirkendall-Effekt auftreten kann. An einem Beispiel wird unser Mitarbeiter Herr Ingolf Schlosser (Kommiss. Leiter F&E) Ihnen zeigen, dass durch den Einsatz einer speziellen Bonddrahtlegierung die Zuverlässigkeit der Drahtbondverbindungen deutlich erhöht wird.



• embedded world 2008 Exhibition&Conference in Nürnberg
  
  
  Vom 26. bis 28. Februar 2008 findet im Messezentrum Nürnberg die embedded world 2008 Exhibition&Conference statt. Zusammen mit unserem Partner, der Mikrap AG, freuen wir uns auf Ihren Besuch.
  
  Die Fachmesse im Segment Embedded-Systeme findet 2008 das sechste Mal in Folge ihren Platz als Top-Event der Embedded-Community: An die 650 Aussteller aus 28 Ländern zeigen auf über 30.000 qm Ausstellungsfläche das komplette Angebot rund um Embedded-Technologien: Hardware, Software, Tools, Dienstleistungen und vieles mehr. Auf der bisher größten embedded world Exhibition&Conference werden neueste Technologien, aktuelle Trends, Innovationen und Systemlösungen präsentiert.
  
  Begleitend zu der Fachausstellung können sich die Besucher auf zwei Kongresse freuen. Auf der embedded world Conference greifen über 35 Classes und Sessions aktuelle Themen rund um Embedded Systeme auf wie Embedded Linux, USB, ARM-Architekturen, UML, Kryptografie, Übergang von C zu C++, Multicore, Rekonfigurierbarkeit, Software Entwicklung, Netzwerke oder M2M-Communication.
  
  Die Electronic Displays Conference 2008 bietet erneut ein umfassendes Programm mit rund 50 Beiträgen. Sie gilt seit 20 Jahren als die etablierte Diskussions-Plattform für elektronische Displays sowie Anzeigen und hat sich zum regelmäßigen Treffpunkt der Display-Community etabliert.
  
  



• NRW Nano-Konferenz in Dortmund
  
  Die AEMtec GmbH stellt auf der ersten großen Nano-Konferenz des Standorts Nordrhein-Westfalen aus.
  
  Zum ersten Mal laden das Innovationsministerium und die Stadt Dortmund zu einer großen NRW Nano-Konferenz ein: Am 18. und 19. Februar werden mehrere hundert Wissenschaftler und Unternehmer aus dem In- und Ausland in Dortmund erwartet. Ziel der Konferenz ist es, Forscher auf dem Gebiet der Nanotechnologie und Anwender aus der Wirtschaft zusammen zu bringen, um den Transfer der wissenschaftlichen Erkenntnisse in Produkte zu beschleunigen.
  
  Wir freuen uns darauf, Sie auf der Messe, Stand 54, begrüßen zu dürfen, um mit Ihnen über Anwendungsmöglichkeiten auf dem Gebiet der Nanotechnologie zu sprechen.
  
  
  
  
• AEMtec Newsletter Ausgabe 1/08
  
  Aus Technologie³ wird Technologie⁴
  
  Der Newsletter als PDF-Download
  
  



• Neue Mitarbeiterin im Bereich Sales/Marketing
  
  
  Die 27-jährige studierte Betriebswirtin (FH) Julia-Maria Größler unterstützt seit Anfang Oktober unser Unternehmen in den Bereichen Sales und Marketing.
  
  
• Produktion und Entwicklung moderner Packages bei AEMtec
  
  Als flexibler Mittelständler, der aus einem Großunternehmen hervorgegangen ist, hat sich AEMtec als Fertigungsdienstleister für Kunden in Europa, den USA und auch in Asien am Markt etabliert. Durch gezielte Firmenakquisitionen und den Aufbau eines Technologienetzwerkes wurde in diesem Jahr der Übergang von einem EMS zu einem ODM vollzogen. Die Hauptmärkte für AEMtec liegen derzeit in der Automobil-, der Medizin- und der Sensorindustrie.
  
  Als "Turn Key Solution Provider" bietet AEMtec ein breites Spektrum an Aufbau- und Verbindungstechnologien für die Produktion von modernen elektronischen Baugruppen. Hierzu gehören u.a. Multi-Chip-Module (MCM), "System in Packages" (SiP), Wafer-Level-Packages (WLP) und mechanisch anspruchsvolle Systeme für mikro- und optoelektronische, sowie mikromechanische Anwendungen (MEMS, MOEMS). Zur Herstellung solcher anspruchsvollen Baugruppen werden Bare Dies, CSP-, BGA- und kleinste SMD-Komponenten eingesetzt. Für die Entwicklung- und Produktion dieser "Advanced Packages" bildet AEMtec technologisch die gesamte Wertschöpfungskette ab. Hierzu gehören das Design und Konzeptionierung des Gesamtsystems, Technologieauswahl, Leiterplattendesign, Beschaffung, Logistik, Musterbau, Entwicklung der dazugehörigen Messtechnik, Qualifikation, Ramp-Up und Serienproduktion.
  
  Voraussetzungen für die Herstellung moderner Produkte
  
  Von der Produktidee des Kunden und ersten Gesprächen spielt die Zeit bis zur Markteinführung des Produktes neben den Herstellungskosten sowie der Qualität eine wesentliche Rolle. Bei AEMtec werden diese Voraussetzungen durch eine straffe und durchdachte Organisationsstruktur, durch motivierte und technisch versierte Mitarbeiter, durch modernstes Fertigungsequipment und die dazugehörige Produktionsumgebung erreicht.
  
  Die Industrialisierung von Produkten verbunden mit einer hohen Lieferperfomance wird bei AEMtec durch folgende Faktoren wesentlich bestimmt:
  
  
  • Enge Verzahnung von Einkauf, Logistik, Entwicklung und Produktion schon in der Musterphase
  • Musterbau unter Serienbedingungen und Materialbeschaffung vom Serienlieferanten (dadurch früh überprüfbare Kostenkalkulationen)
  • Frühe Einbeziehung der Fertigung
  • Enge Zusammenarbeit Produktionsmitarbeiter / Prozessingenieure
  • Enge Zusammenarbeit mit dem Kunden
  
  
  Technologie
  
  Bei der Herstellung von elektronischen Schaltungen und modernen Packages nimmt derzeit der Anteil von ungehäusten ICs rasant zu. Die Gründe wie Miniaturisierung und bessere elektrische Performance sind als Markenzeichen der Nacktchipmontage hinlänglich bekannt. Zum Beispiel bei der Montage von ASICs wird seit Jahren die COB Technik aufgrund der höheren Flexibilität, der höheren Leistungsfähigkeit und der geringeren Kosten im Vergleich zu Standard Packages erfolgreich eingesetzt. Die Flip Chip Technik dagegen hatte in der Vergangenheit stets den Ruf einer "feinen aber teuren Technologie". Nun scheint sich das Blatt zu wenden. Flip Chips werden immer häufiger auch für kostengünstige Produkte eingesetzt, so dass derzeit der Anteil an FC-Verbindungen in elektronischen Packages stetig ansteigt.
  
  Ein weiterer technologischer Trend ist ebenfalls durch die Ablösung der klassischen Multi-Chip-Module (MCM) durch die stärker funktionsbetonten "System in Packages" (SiP) zu erkennen. Diese beinhalten meist eine Kombination unterschiedlichster Halbleiterbauelemente verbunden mit MEMS/MOEMS-Bauteilen. Durch den Einsatz von Sensoren und Aktoren, steigt die Funktionalität dieser Module enorm an. SiP’s können somit als eigenständige Systeme z.B. für miniaturisierte Mikrofone oder andere Aktor/Sensorsysteme eingesetzt werden. Mit Erhöhung der Funktionalität steigt gleichfalls auch die Integrationsdichte dieses Packages an, so dass hierbei notwendigerweise die FC-Technik, bzw. eine Kombination aus FC- und Drahtbondtechnik als AVT verstärkt zum Einsatz kommen muss.
  
  Um den Kunden bereits in der ersten Entwicklungsphase von neuen Modulen und Packages effizient zu unterstützen, hat AEMtec ein Stückzahl- und Losgrößenabhängiges Kostenmodell entwickelt, welches einerseits die Al- und Au-Drahtbondtechnologien miteinander vergleicht, andererseits auch einen Kostenvergleich zur Flip Chip Montagetechnik herstellt. Für gegebene Randbedingen können damit dem Kunden bereits im Vorfeld der Entwicklungsphase verschiedenste Technologievarianten vorgestellt- und hinsichtlich möglicher Ratio- und Technologiepotentiale auch schon für die nächste Produktgeneration verglichen und diskutiert werden. Durch die starken Netzwerkpartner hat AEMtec auch einen Zugriff auf vielfältige Sonder- und Zukunftstechnologien und kann z.B. thermische und elektrische Simulationen komplexer Baugruppen schon im Vorfeld ihrer Entwicklung vornehmen.
  
  Projektumsetzung
  
  Im Bereich des modernen Packaging liegen die Stärken der AEMtec in der Technologie- und Prozessentwicklung von komplexen elektronischen und optoelektronischen Modulen. Hierzu steht ein Entwicklungsteam bereit, welches aus erfahrenen und bestens ausgebildeten Ingenieuren und Technikern besteht. Die technologische Kompetenz dieses Teams wird durch stetige Weiterqualifikation der Mitarbeiter konsequent ausgebaut.
  
  Bei der Prozess- bzw. Produktentwicklung werden ganz individuell auf den Kunden zugeschnittene Lösungen erarbeitet. Damit solche Projekte erfolgreich umgesetzt werden können, müssen folgende Randbedingungen eingehalten werden:
  
  
  • Enge Zusammenarbeit mit dem Kunden in einer möglichst frühen Phase der Produktentwicklung
  • Optimierungen hinsichtlich
    
    • Fertigbarkeit (DFM)
    • Testbarkeit (DFT)
    • Performance
    • Kosten (DTC)
    • Qualität
  • Musterbau unter Serienbedingungen
    • Musterbau auf Serienmaschinen
    • Materialbeschaffung vom Serienlieferanten
  
  Produktbeispiele
  
  Nachfolgend soll anhand von ausgewählten Beispielen die vorgehensweise der AEMtec Ingenieure bei der Entwicklung neuer und kundenspezifischer Technologien und Produkte dargestellt werden.
  
  Ein Produktdemonstrator aus dem Automobilbereich verdeutlicht das breite Spektrum des AEMtec Entwicklungsteams. In Zusammenarbeit mit dem Kunden wurde hierzu zunächst die Aufgabe definiert und die Randbedingungen hinsichtlich Kosten, Modulgröße, Verlustleistung und Funktionalität festgelegt. Das Ziel dieses Projektes war die Entwicklung eines miniaturisierten und autonomen Power Modules, welches in einem Package 8 Leistungs-MOSFETS, einen ASIC und die dazugehörigen SMD-Bauteile aufnehmen sollte. Ein erstes Screening hierzu ergab, dass konventionelle Standardpackages die Randbedingungen nicht erfüllen. Somit wurde ein eigenständiges Packagedesign notwendig. Hierzu haben AEMtec Designer, in enger Zusammenarbeitet mit dem Kunden, mehrere Konzepte entworfen und hinsichtlich der Eignung eingehend diskutiert. Nach dezidierter Abwägung der Vor- und Nachteile der jeweiligen Varianten wurde ein leadframebasierendes Moldpackage mit integriertem Kühlkörper ausgewählt. Für die elektrische Anbindung der Komponenten wurde außerdem ein Flex-PCB designed, welches in das Gehäuse eingebracht wurde. Die Herausforderung bei diesem Power-SiP lag nun darin, eine geeignete AVT auszuwählen, um die einzelnen Komponenten auf engstem Raum sicher elektrisch zu verbinden. Nach Gegenüberstellung mehrerer Montagevarianten wurden schließlich als Aufbau- und Verbindungstechniken für diese heterogenen Komponenten folgende Technologien ausgewählt:
  
  
  • Al-Dickdrahtbonden für die MOSFETS
  • Al-Dünndrahtbonden für den ASIC
  • Reflowlöten für die SMD-Komponenten
  
  
  Abbildung 1 zeigt den bei AEMtec entwickelten Produktdemonstrator als Power-SiP für den Einsatz im Automobilbereich.
  
  
  Abbildung 1: Power "System in Package" (SiP) für den Einsatz im Automobilbereich.
  
  Ein Beispiel einer Produktentwicklung für ein System in Package für die optische Nachrichtenübertragung zeigt Abbildung 2. Dieses hochmoderne und enorm leistungsfähige SiP ist Bestandteil eines 10G-Transponders zur optischen Datenübertragung, der bevorzugt für WAN-Verbindungen mit DWDM oder anderen Protokollen eingesetzt wird. Es dient als MLSE-Entzerrer (Maximum Liklehood Sequence Estmation) zur Kompensation der bei der optischen Signalübertragung zwangsläufig auftretenden Signalverzerrung durch Dispersion.
  
  
  Abbildung 2: SiP zur Signalentzerrung für die optische Nachrichtenübertragung.
  
  Die Herausforderung bei diesem Package ist die hohe Zahl der Bondverbindungen, die auf engstem Raum von Chip zu Chip und vom Chip zum Keramiksubstrat zu realisieren ist. Es wird hierbei von 2 Bondpadreihen auf dem Chip auf 4 Padreihen auf dem Substrat entflochten. Die Realisierung dieser Fine Pitch Wirebondverbindugen stellt außerdem sehr hohe Ansprüche an die Die-Bond-Technik. Hierbei können Kunden auf die enorme Erfahrung der AEMtec Ingenieure z.B. bei der Auswahl geeigneter Die-Attach Materialien und Bondtools zurückgreifen. Ebenso verfügt AEMtec über moderne und hochpräzise Die-Bonder für diese technologisch höchst anspruchvollen Anwendungen. Durch das Aufbringen eines Deckels mittels Klebetechnik und einem anschließenden Balling-Prozess kann dieses SiP anschließend wie ein Standard BGA auf das dazugehörige Motherboard montiert werden.
  
  Das nächste Beispiel verdeutlicht das enorme Potential der Flip Chip Montagetechnologie hinsichtlich Miniaturisierung, Performancesteigerung und Kostenoptimierung einer technologisch anspruchsvollen Baugruppe.
  
  Das betrachtete Modul wird für eine Applikation im Bereich der "bildgebenden Diagnostik" seit Jahren erfolgreich eingesetzt und von AEMtec produziert. Wie bei jedem anderen Produkt wird auch bei diesem Modul vom Kunden eine stetige Kostenreduzierung bei der Herstellung erwartet. Das vorliegende Produkt besteht aus einem großen Sensor Chip mit über 1000 Anschlüssen, mehreren Multiplexern, einer Keramik und einem Stecker. Die elektrischen Verbindungen zwischen Sensor, Multiplexer und Substrat werden herkömmlich mit der Al-Drahtbontechnologie realisiert. Die Vorgabe des Kunden, Erzielung eines Kostenratios bei gleichzeitiger Miniaturisierung des Packages war mit dem bestehenden Aufbau nicht mehr möglich. In enger Zusammenarbeit mit dem Kunden haben die AEMtec Entwickler ein neuartiges Package-Konzept entworfen, welches mit Hilfe der Flip Chip Montagetechnologie und einem intelligenten Substratdesign die Anforderungen des Kunden voll erfüllt. Hierbei wurden zwei Flip Chip Varianten für die Sensor Montage ausgewählt: FC-Löten mittels Solderballs und FC-Kleben mittels Stud-Bumps und ICA. Beide Versionen wurden entsprechend aufgebaut und qualifiziert. Aus dem Ergebnis des Musterbaus und unter Berücksichtigung aller Kosten ist schließlich die Klebeversion für die nächste Produktgeneration dieses Packages ausgewählt worden. Durch die FC-Lösung und ein intelligentes Routing des Keramiksubstrates konnte hierbei auf den Einsatz von Multiplexern zur Ansteuerung einzelner Sensorsegmente verzichtet werden. Der Gesamtaufbau des Modules lässt sich ferner als BGA-Package realisieren, was zur Eliminierung des großen und teuren Steckers führte. In Abbildung 3 sind die Größenvergleiche der beiden Packages imposant dargestellt. Bei nahezu gleicher Perfomance dieser beiden Packages konnte eine enorme Miniaturisierung der FC-Version gegenüber der Drahtbond-Version, verbunden mit einer Kostenreduzierung erreicht werden. Weiterhin lässt sich durch den BGA Aufbau die weitere Verarbeitung der Einzelmodule erheblich vereinfachen und die technische Leistungsfähigkeit des Gesamtsystems signifikant steigern.
  
  
  Abbildung 3: Vergleich - Wire-Bond und Flip Chip Version eines hochdichten Sensormodules für die bildgebende Diagnostik.
  
  
• AEMtec GmbH/Ventizz Capital Partners erwirbt zwei führende Schweizer Unternehmen für Electronic Manufacturing Services und die Herstellung von Flex-, & HDI- Leiterplatten
  
  AEMtec GmbH und Ventizz Capital Partners Advisory AG geben den Erwerb einer Mehrheitsbeteiligung an führender Electronic Manufacturing Service Firma, ECR AG und den Technologieführer für die Herstellung von Flex- sowie HDI Leiterplatten, GS Präzisions AG durch den von ihr beratenen Fond Ventizz Capital Fund III L.P. bekannt. Im Sinne der Nachfolgeregelung haben sich die bisherigen Eigentümer entschieden, mit Wirkung vom 4. Dezember 2006 die beiden traditionsreichen Unternehmen in eine neue Eigentümerschaft zu geben.
  
  Die ECR AG mit Sitz in Rotkreuz, Kanton Zug wurde im Jahr 1994 aus der Firma Roche ausgegründet und ist der führende Anbieter für die Herstellung von elektronischen Baugruppen für die Industrie- und Medizintechnik.
  
  Die GS Präzisions AG in Küssnacht am Rigi, Kanton Schwyz wurde im Jahr 1981 gegründet und zählt zu den führenden Herstellern von flexiblen und starrflexiblen, sowie HDI Leiterplatten.
  
  Die AEMtec GmbH mit Sitz in Berlin ist ein Full-Service-Dienstleister für die Elektronikfertigung hochkomplexer Baugruppen in der Automobil-, Medizin- und Sensorindustrie. Das Berliner Unternehmen ist einer der führenden Anbieter von optischen und elektronischen Multichipmodulen (MCM) in Mischtechnologien und hat in den vergangenen Jahren erfolgreich den Übergang zum Original Design Manufacturer (ODM) vollzogen und mehrere Outsourcing-Projekte realisiert.
  
  Gemeinsam mit der Firma AEMtec GmbH, Berlin formen die Neuerwerbungen eine Unternehmensgruppe, die mit über 300 Mitarbeitern und 60 Mio Euro Umsatz eine signifikante Größe in dieser Industrie erlangt hat und einen wertvollen Beitrag zur Lösung der Zukunftsaufgaben ihrer Kundschaft liefern wird.
  
  "Der Markt wünscht sich ein europäisches Turn-key Solution House zur Lösung hochkomplexer Aufgaben für zukunftsweisende Elektronikanwendungen. Die drei neuen Unternehmen unseres Portfolios sind mit ihren sich ergänzenden Alleinstellungsmerkmalen die Basis für die Erfüllung dieser Kundenforderung und wir sehen ein sehr gutes Potenzial für ein erfolgreiches Wachstum in Europa und auch in den außereuropäischen Märkten," beschreibt Harald H. Hanne, Geschäftsführer der AEMtec und Präsident des Verwaltungsrates der neuen Unternehmen, die Potentiale der Gruppe.
  
  Bei dieser Transaktion verfolgt Ventizz Capital Partners weiterhin die Strategie, den Focus ausschließlich auf Hightech-Unternehmen mit außergewöhnlichen Wachstumsopportunitäten zu legen. Die geschäftsführenden Partner der Ventizz erwarten, dass das akquirierte Unternehmen die Chance bietet, für ihre Investoren einen überdurchschnittlichen Ertrag zu generieren. Ventizz Capital Fund III L.P. beabsichtigt, auch zukünftig weitere finanzielle Mittel für das beschleunigte Unternehmenswachstum zur Verfügung zu stellen.
  
  Ventizz Capital Fund III L.P. wurde von Schoch, Auer & Partner, St. Gallen und Velten Franz Jakoby, Düsseldorf, juristisch und von der FCF Fox Corporate Finance, München hinsichtlich der Akquisition beraten.
  
  

  	VENTIZZ Capital Partners Advisory AG Dr. Helmut Vorndran, Sprecher des Vorstands Tel.: +49 211 862 8690 E-mail: h.vorndran@ventizz.de
  	ECR AG Geschäftsführer P. Schwarz Tel.: +41 41 7984 884 E-mail: peter.schwarz@ecrag.ch
  	GS Präzisions AG Geschäftsführer Dr. F. Bose Tel.: +41 41 854 4800 E-mail: frank.bose@gspag.ch

  
  
  
• 2. Girl's Day bei AEMtec
  
  Die AEMtec GmbH nahm am Girl's Day, den vom Bundesministerium für Familie, Soziales und Arbeit organisierten Tag für Mädchen, erfolgreich teil. Zehn Mädchen im Alter von 15 bis 17 Jahren wurde der Berufsalltag einer Mikrotechnologin in unserem Unternehmen vorgestellt. Um den Mädchen einen lebendigen Eindruck der täglichen Arbeiten zu vermitteln, wurden in kleinen Gruppen Versuche im Reinraum der AEMtec durchgeführt.
  
    Zum einen konnten die Mädchen sich ein Bild davon machen, wie schwer es ist, mit Hilfe einer Pinzette unter dem Mikroskop mikrometerkleine Bauteile auf Leiterplatten zu löten. Neben dem Pulltest, einer statistischen Prozesskontrolle, wurde auch ein chemischer Wareneingangstest durchgeführt, um eine Aussage über den Zustand des angelieferten Materials treffen zu können.
  
    Wir werden auch im nächsten Jahr wieder am Girls' Day teilnehmen, um Mädchen und jungen Frauen die Möglichkeit zu geben, sich mit dem technischen Ausbildungsberuf, vertraut zu machen.
  
  
• AEMtec auf der electronica 2006 in München
  
  Nach den letzten erfolgreichen Messeteilnahmen werden wir auch in diesem Jahr wieder auf der electronica in München vertreten sein. Wir freuen uns jetzt schon auf Ihren Besuch!
  
  
  
• AEMtec auf der Photonics 2006 in San Jose
  
  Wir stellen auf der Photonics in San Jose, Kalifornien vom 24.-26. Januar 2006 auf dem deutschen Gemeinschaftsstand aus.
  
  
  
• AEMtec auf der Productronica 2005
  
  Die AEMtec GmbH hat 2005 zum zweiten Mal auf der Productronica in München erfolgreich ausgestellt. Über 30 Journalisten der weltweiten Fachpresse nahmen an der Pressekonferenz teil. Das Hauptaugenmerk für die AEMtec lag auf der Vorstellung der Copper Pillar und ODM Technologie. Zum anderen präsentierte die AEMtec die neue Kooperation mit Fabrinet, einem thailändischen Fertigungsdienstleister.
  
  Alle zwei Jahre ist die Weltleitmesse PRODUCTRONICA in München die Präsentations- und Kommunikations-Plattform der internationalen Elektronik-Fertigungs-Industrie. Lückenlos und einzigartig bildet sie die Wertschöpfungskette dieser Branche ab, von der Leiterplatten-/ Baugruppenfertigung über die Kabelverarbeitung bis hin zur Messund Prüftechnik. Sie führt Ihnen ein hochkarätiges Fachpublikum zu, bringt Experten aufs Podium und Anbieter gemeinsam mit hochkarätigen Entscheidern an den runden Tisch, um greifbar zu machen, was in Zukunft gebraucht wird. Know-how aus erster Hand und Wissenstransfer auf höchstem Niveau.
  
  
  
• AEMtec Tutorials auf der SMT 2005
  
  Tutorial 4 am Dienstag, 19. April 2005 von 09.00-12.00 Uhr:
  Unser Mitarbeiter Alexander Ferber hält einen Vortrag zum Thema: "Fertigung von komplexen COB-Baugruppen und Multichip-Modulen (Aufbau von Powermodulen)"
  
  Tutorial 22 am Donnerstag, 21. April 2005 von 09.00-12.00 Uhr:
  Unser Mitarbeiter Ingolf Schlosser hält auch einen Vortrag zum Thema: "Fertigung von komplexen COB-Baugruppen und Multichip-Modulen (Praxisbericht)"
  
  Alle weiteren Infos zum Kongress können unter www.smt-exhibition.com eingesehen werden.
  
  
  
• Zertifizierung für die Automobilindustrie
  
  Seit November 2004 ist die AEMtec ISO/TS 16949:2002 (PDF, 708K) zertifiziert, dem höchsten internationalen Qualitätsstandard der Automobilindustrie.
  
  Die ISO/TS 16949:2002 ist ein internationaler Qualitätsstandard, der die bestehenden Forderungen an Qualitätsmanagementsysteme der Automobilindustrie in Amerika, in Deutschland, und in Italien vereint. Die Zertifizierung bestätigt, dass AEMtec die notwendigen Voraussetzungen der Automobilindustrie im Bereich Prozessentwicklung, Fertigung und Service erfüllt.
  
  Damit wurde ein wichtiger Meilenstein für eine erfolgreiche Positionierung der AEMtec in neuen Marktsegmenten erreicht.
  
  
  
• AEMtec auf der electronica 2004
  Die AEMtec GmbH hat sich vom 09. - 12.11.2004 erstmalig ihrer der Firmengeschichte auf der electronica in München, der Internationalen Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik präsentiert.
  
  Eine Vielzahl von Kunden, Geschäftspartnern und Interessenten folgten unserer Einladung auf unseren repräsentativen Stand auf dem EMS-village, der Ausstellerplattform der Auftragsfertiger. Hier konnte sich die AEMtec unter den Mitkonkurrenten erneut als renommierter Fertigungsdienstleister am EMS-Markt beweisen.
  
  Vom 19. - 21.04.2005 wird die AEMtec nunmehr zum dritten Mal mit einem eigenen Stand auf der SMT 2005 in Nürnberg zu den Ausstellern gehören. Der Fokus des Messeauftritts wird dabei speziell auf der Thematik "Dienstleistungen für die Automobilzulieferindustrie" liegen.
  
  Zu einem Besuchs unseres Messestandes laden wir schon jetzt alle Kunden und Interessenten recht herzlich ein!
  
  
  
• Zertifizierung für die Automobilindustrie
  
  Seit November 2004 ist die AEMtec ISO/TS 16949:2002 zertifiziert, dem höchsten internationalen Qualitätsstandard der Automobilindustrie.
  
  Die ISO/TS 16949:2002 ist ein internationaler Qualitätsstandard, der die bestehenden Forderungen an Qualitätsmanagementsysteme der Automobilindustrie in Amerika, in Deutschland, und in Italien vereint. Die Zertifizierung bestätigt, dass AEMtec die notwendigen Voraussetzungen der Automobilindustrie im Bereich Prozessentwicklung, Fertigung und Service erfüllt.
  
  Damit wurde ein wichtiger Meilenstein für eine erfolgreiche Positionierung der AEMtec in neuen Marktsegmenten erreicht.
  
  
  
• Erweiterung unserer Produktionsfl‰che
  Durch den Auftrag eines neuen Großkunden wurde eine signifikante Erweiterung der Fertigungsfläche und eine Vergrößerung der Mannschaft sowie der Infrastruktur des Unternehmens erforderlich.

  Deshalb hat sich AEMtec zu seiner bisherigen Fertigung um ein weiteres Gebäude mit ca. 600 m² Reinraum, Lager- und Bürofläche erweitert. Mit der "Kleinen Amöbe", ein weiteres Gebäude des mit Preisen dotierten berühmten Architekten Sauerbruch-Hutton auf dem Campus der WISTA, wird die notwendige Erhöhung der Produktion möglich.

  Der Ausbau wurde, nach einem harten Stück Arbeit, im Dezember 2003 fertiggestellt, der Einzug in die neue Produktionsstätte in den letzten Tagen des Jahres 2003 vollzogen. Die in Ihrer Kapazität um mehr als 50% erweiterte SMT-Fertigung läuft wieder auf Hochtouren. Somit können wir unseren Kunden ab 2004 zusätzliche Kapazitäten und Produktionsmöglichkeiten anbieten.

  Zusätzlich hat die AEMtec zur Erweiterung ihres Dienstleistungsspektrums einen High Speed Large Area Au-Ball-Bonder, Typ 8098, der Firma Kulicke & Soffa erworben. Ein weiterer Meilenstein für den Ausbau unserer Produktionskapazitäten wurde damit fristgerecht erreicht. Der Erwerb von weiteren Bondern gleichen Typs ist noch in diesem Jahr vorgesehen.
  
  
  
  
  

• AEMtec bildet verstärkt aus
  Die AEMtec trägt aktiv seinen Teil zur Verbesserung der Situation am Ausbildungsmarkt bei und gibt jungen Menschen eine Chance auf eine fundierte berufliche Qualifikation.
  
  So bildet die AEMtec GmbH seit Herbst 2003 verstärkt Jugendliche in verschiedenen Bereichen aus. Momentan sind bei der AEMtec insgesamt 4 Auszubildende beschäftigt – 3 davon werden als Mikrotechnologen für Mikrosystemtechnik und eine als Kauffrau für Bürokommunikation ausgebildet. Darüber hinaus „ist die Arbeit abwechslungsreich und interessant und es herrscht ein angenehmes Arbeitsklima“, meint Stefanie Jönsson.
  
  Ende Januar 2004 hat unsere erste Auszubildende erfolgreich ihre Berufsausbildung als Mikrotechnologin für Mikrosystemtechnik abgeschlossen. Sie konnte als Mikrotechnologin in ein Arbeitsverhältnis übernommen werden.
  
  Wenn es die wirtschaftliche Situation zulässt, wird AEMtec weitere Lehrstellen in verschiedenen Bereichen besetzen.
  
  
  
• AEMtec auf der Productronica 2003
  Erstmalig war die AEMtec mit einem eigenen Stand auf der Productronica, der internationalen Fachmesse für Elektronik-Fertigung auf der Neuen Messe in München vertreten.
  
  Auf ihrem Stand konnte die AEMtec eine Vielzahl von nationalen und internationalen Interessenten aus den Industriezweigen Automobiltechnik, Industrieelektronik und Datenkommunikation begrüßen. Der Trend hin zu den Electronic Manufacturing Services zeichnet sich - getrieben unter anderem durch den steigenden Kostendruck - klar weiter ab. Der zunehmende Kostendruck zwingt unsere Kunden nach neuen Fertigungsmöglichkeiten und Produktionsstätten Ausschau zu halten.