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AEMtec bietet ein konkurrenzlos breites Spektrum an Aufbau- und Verbindungstechnologien für die Produktion von Multi-Chip-Modulen in Mischtechnologie. Unsere Stärke liegt in der Kombination von SMT, COB und FC auf allen gängigen Substraten wie beispielsweise Leiterplatte (starr, starr-flex), Folie, Keramik, Glas und Wafer.

Unser Kerngeschäft, die Chip-on-Board Technologie, ist ein zentraler Punkt moderner Verbindungstechnologie. Bare Dies werden platzsparend, thermisch optimiert und hochfrequenzfähig in unerreichbarer Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz direkt auf dem Substrat positioniert. Dabei steht das Ziel, schnell zu einer maßgeschneiderten und wirtschaftlichen Lösung zu kommen, im Vordergrund.

Multi-Chip-Module (MCMs) ermöglichen die Realisierung kompletter Funktionen und Teilschaltungen als System in Package (SIP). Damit werden von AEMtec sowohl Modularisierungskonzepte unterstützt, als auch Beiträge zur Senkung der Fertigungskosten geleistet. So ist es durch AEMtec z.B. möglich, hochintegrierte Bauelemente mit vielen I/Os in Modulen auf begrenzter Fläche zu realisieren, ohne das gesamte Board als HDI-Leiterplatte zu hohen Kosten ausführen zu müssen.

AEMtec verfügt über:

SMT Surface Mount Technology Die Bauelemente (SMD, Surface Mount Devices) werden direkt auf die Oberfläche einer Platine geklebt und anschließend durch Lötprozesse mechanisch befestigt und elektronisch kontaktiert. Wir bieten speziell: 0201, bleifrei, Sonderbauteile Bleifrei-Prozesse
BGA/CSP Ball Grid Array / Chip Size Packaging BGAs und CSPs ergeben ähnlich wie Hybride MCMs "eigene Bauelemente" die Ihrerseits wieder im SMT-Verfahren auf Platinen aufgebracht werden. Wir bieten speziell: Underfill Dippen, Fluxen
FC Flip Chip Beim Flip Chip Bonden wird der Chip "face down" direkt auf das Substrat "gebondet". Die Bumps werden mit dem Substrat durch Thermokompressionsbonden, Löten oder Kleben verbunden. Wir bieten speziell: Solder FC Bonding Adhesive FC Bonding (ICA)
COB Chip-on-Board Ein ungehäuster Chip wird auf dem Substrat befestigt. Die Vorteile gegenüber der klassischen Leiterplattentechnik sind: kompakte Bauweise, kurze Wege, hohe Zuverlässigkeit. Wir bieten speziell: Al und Au, Wedge-, Ball- und Bändchen-Bonden Stacked DIE
Opto-Packaging Montage optischer Komponenten (z.B. Laser-, Pindioden) Wie beim COB werden die nackten und ungehäusten optischen Bauteile direkt auf dem Substrat befestigt. Hierbei stehen die genauen Platziergenauigkeiten und der schonende Umgang mit dem Bauteil im Vordergrund. Wir bieten speziell: Wafermapping Opto Bonding und aktives Alignment

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Eine Liste mit den letzten Neuigkeiten rund um AEMtec liegt hier für Sie bereit.

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