Unsere Stärke liegt in der Kombination von SMT (Surface Mount Technology), COB (Chip on Board) und FC (Flip Chip) auf allen gängigen Substraten wie beispielsweise Leiterplatte (starr, starr-flex), Folie, Keramik, Glas und Wafer.

Des weiteren bieten wir Technologien wie BGA (Ball Grid Array), Opto Packaging oder Chip-Size Packaging (CSP).

Willkommen auf der Website der AEMtec GmbH!

• AEMtec ist der führende Anbieter für die Produktion von optischen und elektronischen Multi-Chip-Modulen (MCM) in Mischtechnologie. AEMtec bietet von der Beratung und dem Layout, der Prozessentwicklung, dem Musterbau bis hin zur Volumenproduktion alle Prozessschritte für die Produktion von Subassemblies und Systemen aus einer Hand.
  
  
• AEMtec schafft kreative und innovative Lösungen für die Aufgabenstellungen seiner Kunden.
  
  
• Alle Geschäftsprozesse wie Beschaffung, Produktionssteuerung und Administration sind SAP R/3 gestützt.
  
  
• Qualität hat bei AEMtec eine lange Tradition - AEMtec ist seit 1992 ISO 9001 (PDF, 270K) und seit 2004 ISO/TS 16949:2002 (PDF, 238K) zertifiziert.
  
  
• Umweltschutz geht alle an! Deshalb richten wir uns nach den Vorgaben der DIN EN ISO 14001:2004 und haben seit 2005 ein Umweltmanagementsystem (UMS) eingeführt.
  Zertifikat "Umweltmanagementsystem" (PDF, 28K)